投資邏輯
人工智能計(jì)算迅速崛起，拉動(dòng)銅需求快速提升
數(shù)據(jù)中心智算化和基站5G化轉(zhuǎn)型對(duì)銅材料提出更高要求。AI+大算力重塑了數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)幕具壿?，其中?shù)據(jù)中心和基站分別從數(shù)據(jù)供給和數(shù)據(jù)傳輸兩端，支持AI+算力需求。在此背景下，數(shù)據(jù)中心的智算化和基站的5G化轉(zhuǎn)型對(duì)銅材料提出了更高的要求。
國(guó)內(nèi)產(chǎn)能逐步滿足銅板帶箔需求，高端產(chǎn)品有待技術(shù)突破。應(yīng)用于AI及5G領(lǐng)域的銅加工材主要為連接器用銅板帶、引線框架用銅板帶、PCB用電子電路銅箔等銅合金材料。當(dāng)前中國(guó)大陸產(chǎn)能逐步滿足銅板帶箔市場(chǎng)需求，凈進(jìn)口量呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)，但應(yīng)用于集成電路等領(lǐng)域的高端銅板帶及高頻高速PCB銅箔的國(guó)產(chǎn)替代速度仍較慢，高端銅加工材仍有待技術(shù)突破。
供應(yīng)端：DC開(kāi)啟AI新時(shí)代，銅材或?qū)⒂瓉?lái)新機(jī)遇
數(shù)據(jù)中心用銅需求主要集中在配電設(shè)備（75%）、接地與互聯(lián)（22%）、管道暖通空調(diào)（3%）。（1）數(shù)據(jù)中心服務(wù)器內(nèi)部的配電板及母線主要以銅制材料為主，以大功率GPU芯片為主的AI算力服務(wù)器從電力需求、電力密度、線路容量等方面對(duì)數(shù)據(jù)中心供配電系統(tǒng)提出更高的要求。（2）在數(shù)據(jù)中心的短距離互連場(chǎng)景中，銅纜相較于光纜實(shí)用價(jià)值更強(qiáng)，對(duì)于大多數(shù)數(shù)據(jù)中心，最佳解決方案為混合使用光纜和銅纜，實(shí)現(xiàn)光銅“攜手并進(jìn)”。（3）未來(lái)AIDC純智算形態(tài)的全液冷系統(tǒng)制冷彈性約為當(dāng)前普智一體形態(tài)的2-4倍，其中冷板式液冷技術(shù)采用銅鋁換熱冷板將熱量傳遞至冷卻液體實(shí)現(xiàn)散熱。
英偉達(dá)超級(jí)AI芯片GB200引領(lǐng)“高速銅連接”新篇章。GB200 NVL72應(yīng)用銅纜連接方案，創(chuàng)造服務(wù)器新增用銅需求。我們測(cè)算單臺(tái)GB200 NVL72用銅總量約為1.36噸，預(yù)計(jì)2024-2026年GB200 NVL72出貨量對(duì)應(yīng)用銅量分別為0.41/6.79/10.87萬(wàn)噸。
數(shù)據(jù)中心及PCB用銅需求持續(xù)提升。隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)推進(jìn)及耗電量的持續(xù)提升，用銅需求不斷增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)2026年全球數(shù)據(jù)中心用銅量約為46-112萬(wàn)噸。AI及5G促進(jìn)PCB產(chǎn)值提升及電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)升級(jí)，預(yù)計(jì)2026年中國(guó)和全球PCB用銅箔量分別為35.84/68.30萬(wàn)噸。
傳輸端：5G基站爆發(fā)式增長(zhǎng)，衍生新增用銅需求
5G基站建設(shè)衍生用銅需求增量。（1）5G基站對(duì)連接系統(tǒng)的傳輸速度和通道功能要求大幅增加，每座宏基站主流架構(gòu)需要射頻連接器192/384套，相對(duì)于目前主流的64套實(shí)現(xiàn)成倍增長(zhǎng)。（2）天線及射頻模塊需求增加，高頻高速PCB對(duì)于覆銅板及銅箔需求將成為5G用銅主要場(chǎng)景，據(jù)我們測(cè)算，2026年中國(guó)和全球新建5G基站將分別帶動(dòng)PCB用銅需求3.66/5.60萬(wàn)噸。（3）5G建設(shè)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)及引線框架用高端銅合金發(fā)展。
投資建議
全球銅礦供給增長(zhǎng)受限，頭部礦企供應(yīng)擾動(dòng)加劇，銅供需維持緊平衡狀態(tài)。生成式AI帶來(lái)的算力增長(zhǎng)從供給端（數(shù)據(jù)中心）和傳輸端（5G基站）增加長(zhǎng)期用銅需求。我們預(yù)計(jì)在AI相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的拉動(dòng)下，高端銅合金材料如高端銅板帶、PCB用電子電路銅箔的自主研發(fā)及進(jìn)口替代需求不斷提升，預(yù)計(jì)2024-2026年全球數(shù)據(jù)中心+5G基站PCB+GB200 NVL72用銅量較高情況下將分別達(dá)到89/108/129萬(wàn)噸，較低情況下將分別達(dá)到39/50/63萬(wàn)噸，AI浪潮將帶來(lái)銅下游消費(fèi)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。建議關(guān)注紫金礦業(yè)、洛陽(yáng)鉬業(yè)、銅陵有色、西部礦業(yè)、中國(guó)有色礦業(yè)等標(biāo)的。
風(fēng)險(xiǎn)提示
AI數(shù)據(jù)中心及5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；新技術(shù)突破降低用銅需求；測(cè)算用銅需求與實(shí)際需求存在差異。
