近年來，隨著技術的進步及應用場景增加，復合銅箔行業(yè)得到高速發(fā)展，吸引了包括隆揚電子等在內(nèi)的多家公司加碼布局。

8月17日，隆揚電子發(fā)布公告稱，公司全資孫公司隆揚電子（泰國）有限公司擬以1.2億元自有資金投資建設泰國復合銅箔生產(chǎn)基地項目（以下簡稱“項目”）。

公告顯示，項目主要產(chǎn)品為帶載體極薄可剝銅箔、撓性覆銅板、納米散熱石墨銅箔、雷藤電纜屏蔽銅膜等復合銅箔產(chǎn)品，主要面向東南亞及其他海外線路板廠商、覆銅板廠商等；預計建設期限48個月。截至目前，所涉土地使用權尚在取得過程中。

隆揚電子工作人員向《證券日報》記者表示，公司看好復合銅箔行業(yè)未來發(fā)展前景。本次投資將拓寬公司復合銅箔的海外業(yè)務渠道，進一步融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，增強公司核心競爭力。

據(jù)了解，復合銅箔在汽車、電子、建筑等行業(yè)具備廣泛的應用前景。據(jù)貝哲斯咨詢預測，全球復合銅箔產(chǎn)量有望在2024年和2025年分別達到約8億平方米和29億平方米，市場滲透率將在2025年提升至10%。

資料顯示，隆揚電子深耕電磁屏蔽材料已有二十余年，目前已形成多項核心技術。近年來，公司實現(xiàn)了真空磁控濺射及復合鍍膜技術往鋰電復合銅箔的有效遷移。2023年5月份，公司擬發(fā)債募資11.07億元，其中10.8億元募資用于布局復合銅箔產(chǎn)能。

中國企業(yè)資本聯(lián)盟中國區(qū)首席經(jīng)濟學家柏文喜向《證券日報》記者表示，復合銅箔以安全性好、質(zhì)量輕、有助于能量密度提升、量產(chǎn)預期成本低、兼容性強等性能優(yōu)勢，正在逐漸成為傳統(tǒng)銅箔的最佳替代方案。預計隨著技術的不斷進步和應用場景的進一步增加，復合銅箔的市場滲透率將不斷提升，帶來市場需求的增量空間。

行業(yè)高速發(fā)展之下，除隆揚電子以外，包括三孚新科、英聯(lián)股份、璞泰來、道森股份、勝利精密、雙星新材、德福科技、萬順新材、英聯(lián)股份等在內(nèi)多家上市公司，近年來也在積極投資復合銅箔領域。

例如，2024年7月份，三孚新科與遠東銅箔達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同推動復合銅箔在終端的量產(chǎn)應用；2023年11月份，璞泰來公告稱，公司擬收購并增資控股江蘇箔華，加碼復合銅箔業(yè)務協(xié)同。

另據(jù)了解，有不少公司已在復合銅箔技術研發(fā)方面取得了一定的成果。

諾德股份近日表示，公司目前已成功研發(fā)復合鋁箔、復合銅箔集流體，公司生產(chǎn)的復合集流體擁有金屬層結合力好、致密度更高等優(yōu)勢。

嘉元科技表示，公司已建成以二步法為工藝路線的復合銅箔中試線，掌握了以PET、PP、PI為基膜的復合銅箔生產(chǎn)技術，已送樣測試并具備量產(chǎn)能力。同時，公司還開展了復合銅箔一步法工藝流程設計，掌握了新型高分子膜為基膜的技術、無貴金屬工藝配方技術等。

德福科技表示，公司研發(fā)的復合銅箔在電子電路應用方面具有性能優(yōu)勢，其技術路線超越了傳統(tǒng)的基材與純銅銅箔壓合工藝。

中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平向《證券日報》記者表示，目前，復合銅箔產(chǎn)能主要集中在一些大型企業(yè)，市場競爭格局相對較為集中。從市場前景來看，復合銅箔有望成為銅基材料領域的一個重要發(fā)展方向。