網(wǎng)訊：半導體產(chǎn)業(yè)正處于轉(zhuǎn)折點。CMOS技術發(fā)展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業(yè)界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此，先進封裝已經(jīng)進入最成功的時期，原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運輸、5G、消費性、內(nèi)存與運算、物聯(lián)網(wǎng)、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。
市場研究和戰(zhàn)略諮詢公司Yole Développement(Yole)最新研究指出，在經(jīng)歷了兩位數(shù)的成長并在2017和2018年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收之后，Yole預計2019年半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而，先進封裝將保持成長趨勢，同比成長約6%。總體而言，先進封裝市場將以8%的年復合成長率成長，到2024年達到近440億美元。相反，在同一時期，傳統(tǒng)封裝市場將以2.4%的年復合成長率成長，而整個IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達5%。
預計2.5D/3D TSV IC，ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%，以不同市場區(qū)隔而言，移動和消費性應用占2018年出貨總量的84%。Yole認為，預計到2024年，年復合平均成長率將達到5%，電信和基礎設施是先進封裝市場成長最快的部分(近28％)，其市場比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營收方面，汽車和運輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。